光谱共焦成像原理，线光斑扫描测量，加上锐奇图像算法处理软件，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，实现物体表面3D轮廓检测。

X光检查机采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。

通过近红外光电探测器探测材料对近红外光的吸收量来测量材料的面密度（厚度）或材料中所含水分。

CCD视觉检测设备是一种基于CCD（Charge-Coupled Device，电荷耦合器件）图像传感器和计算机视觉技术的自动化检测设备

采用非接触式对射法测量；可测SiC，GaAs，InP，GaN等晶圆材料，满足SEMI标准，晶圆TTV BOW WARP 等测量。

用于静电卡盘（ESC、Chuck）加热盘等产品表面凸点的共面度、直径、圆度、坐标位置、卡盘整体平面度等