测量方案：晶圆厚度及表面形貌测量设备

测量方式：非接触式对射法测量。

测量原理：光谱共焦测量通过使用特殊透镜,延长不同颜色光的焦点光晕范围,形成特殊放大色差,使其根据不同的被测物体到透镜的距离,会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上，通过测量反射光的波长,就可以得到被测物体到透镜的精确距离。

技术特点

• 用于碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等；晶圆厚度、TTV（总厚度变化）、WARP（翘曲度）、BOW （弯曲度）等测量功能；

• 对射自动标定功能，亚微米级精密感知；

• 三点支撑，零损伤检测保障；

• 相机快速定位，精准检测；

• AI时刻学习，超强算法；

• 可定制自动化上下料；

米字线扫描
可自由设定扫描线数

脉冲线扫描
可自由设定线数、线间隔

网格点分布
可自由设定点数、位置

点扩散式分布
可设定点密集度