光谱共焦成像原理，线光斑扫描测量，加上锐奇图像算法处理软件，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，实现物体表面3D轮廓检测。

采用非接触式对射法测量；可测SiC，GaAs，InP，GaN等晶圆材料，满足SEMI标准，晶圆TTV BOW WARP 等测量。

用于静电卡盘（ESC、Chuck）加热盘等产品表面凸点的共面度、直径、圆度、坐标位置、卡盘整体平面度等