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晶圆厚度及表面形貌测量设备

晶圆厚度及表面形貌测量设备

产品简介

采用非接触式对射法测量;可测SiC,GaAs,InP,GaN等晶圆材料,满足SEMI标准,晶圆TTV BOW WARP 等测量。

产品技术

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光谱共焦测量通过使用特殊透镜,延长不同颜色光的焦点光晕范围,形成特殊放大色差,使其根据不同的被测物体到透镜的距离,会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长,就可以得到被测物体到透镜的精确距离。

产品特点

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· 用于碳化硅、砷化镓、氮化镓、蓝宝石等;

· 晶圆厚度、TTV(总厚度变化)、WARP(翘曲度)、BOW(弯曲度)等测量功能;

· 对射自动标定功能,亚微米级精密感知;

· 三点固定,零损伤检测保障;

· 相机快速定位,精准检测;

· AI时刻学习,超强算法;

· 可定制自动化上下料;

采集模式

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云图数据

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