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半导体

光刻胶厚度测量
测厚方案:光学膜厚仪

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测量应用:光刻胶厚度一致性在线测量

测厚方案:光学膜厚仪

测量方式:接触式测量、非接触式测量。

锐奇膜厚仪应用行业领域

可应用于光伏、高分子材料薄膜层的厚度测量, 半导体(硅,单晶硅,多晶硅)、液晶显示屏测量、汽车玻璃、光学镀膜测量、聚合物涂料、太阳能电池薄膜测量。


技术参数


产品型号光学膜厚仪
产品编号RQ-01RQ-02RQ-03RQ-04
测量类型薄膜型常规型常规型-Ⅱ硅专用型
波长范围190-1100nm350-1020nm380-960nm950-1100nm
测量厚度(n=1.5)1nm-50µm10nm-80µm500nm-260µm10µm-1400µm
(n=3.5)/Siuu1µm-75µm5µm-600µm
准确度0.2%或 1nm(取较大值)0.2%或 2nm0.4%或 5nm
重复性0.1nm0.2nm1nm
测量层数单层和多层单层单层
分辨率0.1nm(测量结果显示最小值)
测量模式反射法
入射角90°
测试材料透明或半透明的薄膜材料
测量时间100ms/Point(最大频率 300HZ)
工作距离10-50mm(物镜前端至样品表面距离)
测量视野25µm-1mm(和使用的物镜有关)
在线测量可以(适用于多通道测量)

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